Base material thickness: 0.1-0.8 mm
Reflow Tin Plating: Sn 0.8-2.0 μm
Base Material: Brass /Bronze /Copper /Lead Frame
Grosor del material base: 0,1-0,8 mm
Reflow Estaño: Sn 0.8-2.0 μm
Material Base: Latón / Bronce / Cobre / Marco de plomo
Detalle:
Las tieras de cobre están estañadas y prosesadas por reflujo para mejorar sus propiedades tale como soldabildad, conectividad elétrica y resistividad a la corrosión. Estos son materiales altamente confiables que fueron procesados por reflujo después de ser etañados para evitar la generación de bigotos de estaño, que solñía ser una debilidad de estañado. Su trabajabilidad de prensado no cambia después de estañarse y puede formarse en formarse de producto complicados.
Especificaciones de la tira de cobre estañado
1.Grado
1) Latón: C2600 C2680 C2801
2) Bronce: C5102 C5191 C5212 C5210
3) Cobre: C1020 C1100 C1201 C1220
4) Marco del plomo del Cu-Fe: C19210 C19400
Materiales de 2.Base: Marco de cobre de bronce Cu-Fe del plomo de cobre
Espesor del material 3.Base: 0.1mm-0.8mm
4.Width: Máx. 300 mm
5.peso de la bobina: Max.2400kg; bobina: 8kg / mm
6.Pre-chapeado: Cu: 0.4μm-0.6μm
7.Reflow Placa de estaño: Sn 0.8μm-2.0μm
8.Estándar: JIS H3100 estándar, satisface ROHS requierments
9. Composición química:
Características de la tira de cobre estañado
1)la eliminación de “perjuicio de lata”
2)Mejorar la conductividad
3)Ressirencia a la corrosión
4)Fuerza de inserción
5)La maleabilidad de los conectores eléctricos son beneficios adicionales
Diferencias entre el proceso de inmersión en caliente y el proceso de reflujo
Detail:
Copper strips are tin plated and reflow-processed to improve their properties such as solderability, electric connectivity, and corrosion resistivity. These are highly reliable materials that were reflow processed after being tin-plated to prevent the generation of tin whiskers, which used to be a weakness of tin plating. Their press workability does not change after tin plating and they can be formed into complicated product shapes.
Specifications of Tin Plated Copper Strip
1.Grade
1) Brass: C2600 C2680 C2801
2) Bronze:C5102 C5191 C5212 C5210
3) Copper:C1020 C1100 C1201 C1220
4) Cu-Fe Lead Frame:C19210 C19400
2.Base Materials: Brass Bronze Copper Cu-Fe Lead Frame
3.Base material thickness: 0.1mm-0.8mm
4.Width: Max. 300mm
5.Coil Weight: Max.2400kg; coil:8kg/mm
6.Pre-plating: Cu:0.4μm-0.6μm
7.Reflow Tin Plating : Sn 0.8μm-2.0μm
8.Standard:JIS H3100 Standard, Meets ROHS requierments
9.Chemical Composition:
Features of Tin Plated Copper Strip
1) Eliminating detrimental "tin whisker"
2) Improving conductivity
3) Corrosion-resistance
4) Insertion force
5) Malleability fo electrical connectors are additional benefits
Differences between Hot-dip Process and Reflow process
Empaquetado de la Tira de Cobre Plateada Estañado:
Los productos de Shanghai Metal se embalan y se etiquetan según las regulaciones y las peticiones del cliente. Se tiene mucho cuidado para evitar cualquier daño que pueda ser causado durante el almacenamiento o transporte. Además, se rotulan etiquetas claras en el exterior de los paquetes para facilitar la identificación del producto I. D. y la información de calidad.
1) Estándar de Shangai Metal
2) Personalización
Packaging of Tin Plated Copper Strip:
Shanghai Metal Products are packed and labeled according to the regulations and customer's requests. Great care is taken to avoid any damage which might be caused during storage or transportation. In addition, clear labels are tagged on the outside of the packages for easy identification of the product I. D. and quality information.
1)Shanghai Metal Standard
2)Customization
Applications of Tin Plated Copper Strip
1) Auto spare parts
2) Lead frames
3) Solar panel battery
4) Electronic devices for the telecommunications
5) Appliance
6) Connectors
7) Semiconductor
8) Electromagnetic shielding
Aplicaciones de la Tira de Cobre Estañada
1)piezas de repuesto auto
2)Marcos de plomo
3)Batería de panel solar
4)Dispositivos electrónicos para las telecomunicaciones
5)Aparato
6)Conectores
7)Semiconductor
8)Protección eletromagnética
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