Cable

Hoja de Cobre / C11000, C10200 / Grosor: 0.018-1.2mm para cable

    Grado: C1100, C1020, C1220, T2, TP2, u-ETP, Cu-DHP

     

    Espesor: 0.018mm-1.2mm

     

    Ancho: max.400mm

     

    Templado: O, 1 / 4H, 1 / 2H, H O: HV100

     

     

    Grade: C1100,C1020,C1220,T2,TP2,u-ETP,Cu-DHP

     

    Thickness: 0.018mm-1.2mm

     

    Width: max.400mm

     

    Temper: O, 1/4H, 1/2H, H O : HV100


Especificaciones de la lámina de cobre:

Specifications of Copper Foil:


 

Parámetro de la lámina de cobre:

Parameter of Copper Foil:



Embalaje de lámina de cobre:

Los productos de metal de Shanghai se embalan y etiquetan de acuerdo con las regulaciones y las solicitudes del cliente. Se tiene mucho cuidado para evitar cualquier daño que pueda ser causado durante el almacenamiento o el transporte. Además, las etiquetas transparentes se etiquetan en el exterior de los paquetes para facilitar la identificación del producto I. D. y la información de calidad.

1) Shanghai Metal Standard

2) Personalización

 

 

Packaging of Copper Foil:

Shanghai Metal Products are packed and labeled according to the regulations and customer's requests. Great care is taken to avoid any damage which might be caused during storage or transportation. In addition, clear labels are tagged on the outside of the packages for easy identification of the product I. D. and quality information. 

1)Shanghai Metal Standard

2)Customization

Aplicaciones de la lámina de cobre: aplicaciones para la lámina de cobre

1) resortes eléctricos y eléctricos, interruptores

2) cable de comunicación

3) blindaje del cable

4) Tablero principal del teléfono móvil

5) laminación de producción de batería de iones con película de PI

6) marcos de plomo

7) Conectores y lengüetas de oscilación

8) campo de PCB

9) Materiales de colector de PCB (respaldo del electrodo)

10) accesorios de la ropa (ojal, etc.)

 

 

Applications of Copper Foil:Applications for Copper Foil

1) Electric and electric springs,switches

2) Communication cable

3) Cable armoring

4) Mobile phone main board

5) Ion battery production lamination with PI film 

6) Lead frames

7) Connectors and oscillation reeds

8) PCB field

9) PCB collector (electrode backing) materials

10)Garments accessories(eyelet etc)

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